Prema patentu objavljenom na službenoj web stranici Nacionalne administracije za intelektualno vlasništvo 15. avgusta, Huawei Technologies Co., Ltd. je razvio patentiranu tehnologiju za pakovanje obrnutih čipova sa poboljšanim termičkim performansama. Patent, pod brojem CN116601748A, pruža metodu kontakta između čipa i hladnjaka kako bi se poboljšalo rasipanje topline.
U ovom patentiranom dizajnu, obrnuto pakovanje čipa postavlja čip na podlogu sa izloženim vrhom, dok oblikovane komponente okružuju strane čipa. Donja površina hladnjaka ostvaruje kontakt sa površinom čipa pomoću materijala za termičku vezu (TIM). Dodatno, ljepilo se nanosi između čipa, komponenti i hladnjaka.
Huawei ističe da su nedavni napredak u pakiranju poluvodiča povećao zahtjeve za termičkim performansama kako bi se osigurao stabilan rad. U tom smislu, prednosti pakovanja invertovanog čipa leže u njegovoj strukturi gde je čip povezan sa podlogom kroz izbočine, omogućavajući hladnjaku da bude pozicioniran na gornjoj površini čipa. Da bi se poboljšale performanse hlađenja, tanak sloj termalnog materijala interfejsa, kao što je termalna mast, nanosi se na gornju površinu čipa, u sendviču između čipa i najmanje dela hladnjaka. Iz perspektive smanjenja toplotnog otpora u TIM-u radi poboljšanja termičkih performansi ambalaže, poželjno je imati tanju TIM debljinu.
Prethodni termalnirješenjasuočio se s izazovima u kontroli debljine TIM sloja, što je rezultiralo neravnomjernom raspodjelom debljine. Međutim, Huaweijeva patentirana tehnologija omogućava jednostavnu kontrolu visine strukture nalik na zid sastavljene od smjese za kalupljenje tokom procesa oblikovanja. Ovo omogućava podešavanje debljine TIM-a kako bi se postigle poboljšane termičke performanse.
Ovaj patent se može primijeniti na različite tipove čipova, uključujući CPU, FPGA, ASIC, GPU, i može se koristiti u uređajima kao što su pametni telefoni, tableti, nosivi uređaji, kao i PC, radne stanice, serveri, kamere i još mnogo toga.
Kada je u pitanju znanje o disipaciji topline, evo nekoliko važnih tačaka koje bi Kaixin Aluminium želio podijeliti, zajedno s nekim od naših primjera rješenja za disipaciju topline:
Važnost odvođenja topline: Rasipanje toplote je ključno u elektronskim uređajima i sistemima. Visoke temperature mogu oštetiti čipove i druge elektronske komponente, smanjujući performanse i životni vijek. Stoga su efikasna rješenja za odvođenje topline neophodna za održavanje stabilnog rada i dugoročne pouzdanosti uređaja.
Termički materijali sučelja:Termalni materijali sučelja (TIM) igraju ključnu ulogu u odvođenju topline. Oni popunjavaju male praznine između čipova i hladnjaka, poboljšavajući efikasnost toplotne provodljivosti. Uobičajeni TIM-ovi uključuju termičku mast, termalne jastučiće i termalne filmove. Odabir pravog TIM-a je od vitalnog značaja za postizanje odličnih performansi odvođenja topline.
Dizajn hladnjaka i izbor materijala:Dizajn i odabir materijala hladnjaka također su ključni faktori. Dizajn hladnjaka treba optimizirati površinu i maksimizirati rasipanje topline. Pored toga, odabir materijala sa dobrom toplotnom provodljivošću, kao što su legure aluminijuma ili bakra, može efikasno provoditi i dispergovati toplotu.
U Kaixin Enterprise-u, posvećeni smo pružanju rješenja za disipaciju topline za različite industrije. Na primjer, obezbijedili smo rješenja za rasipanje topline za nova energetska postrojenja za vozila, Huawei bazne stanice, IGBT-ove, servere i još mnogo toga. Naš profesionalni tim blisko sarađuje sa klijentima na dizajniranju i proizvodnji prilagođenih hladnjaka na osnovu njihovih specifičnih zahteva, obezbeđujući odlične performanse odvođenja toplote i pouzdanost uređaja. Rješenja za disipaciju topline koja dizajniramo za klijente koristeći našu tehnologiju odvođenja topline s promjenom faze temelje se na sljedećim principima i strukturama:
Prema principu apsorpcije toplote i emitovanja toplote kroz kondenzaciju, princip rada ove strukture je sledeći:
Tokom unutrašnje cirkulacije, apsorpcioni dio kontinuirano održava visokotemperaturno stanje i apsorbira visokotemperaturni plin. Unutrašnji radni fluid prolazi kroz faznu promenu i isparava pod dejstvom razlike pritiska, a zatim se brzo kreće prema
kondenzacijski dio. On apsorbuje veliku količinu toplote tokom isparavanja dok prenosi toplotu na kondenzacioni kraj.
Tokom vanjske cirkulacije, kondenzacijski dio kontinuirano održava stanje niske temperature. Dakle, interni visok
temperaturni gas se kondenzuje u tečnost kada naiđe na hladnoću, teče nazad do apsorpcionog kraja kako bi nastavio isparavanje ispod
dejstvo gravitacije. Ovaj ciklični proces naziva se promjena faze.
Zaključno, rasipanje topline je ključno za performanse i vijek trajanja elektroničkih uređaja. Odabir odgovarajućih rješenja za rasipanje topline, optimizacija materijala termičkog sučelja i dizajna hladnjaka i pružanje prilagođenih rješenja mogu pomoći klijentima da ispune svoje potrebe za rasipanjem topline. U Kaixin Enterprise-u nudimo visokokvalitetna rješenja za rasipanje topline zasnovana na našem velikom iskustvu i stručnosti, te smo posvećeni unapređenju tehnologije odvođenja topline.
LED hladnjak u našoj CNC radionici
Inverter hladnjak